BETHEL
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BETHEL / 열전파 검사장치 [Thermal imaging scope]
모델명 TSI-2
첨부파일 159461425416409_2.pdf
등록일 2020-07-13 13:24:14


서멀 이미징 스코프 TSI (Thermal imaging scope TSI)

 

 

열로 Voide와 Crack을 가시화

 

에너지 절약을 위해 에너지 효율의 향상이 중요한 주제입니다. 본 장치는 전자 장치의 소비 전력 문제에 착안하여 장치 내부의 열 특성을 시각화 하고 상대 수치화하여 계면의 열 확산성 평가를 가능하도록 하였습니다. 또한 열 전도성으로 다이아몬드나 DLC가 주목받고 있지만 에너지 절약에는 이들의 계면에서 열을 놓치는 열확산성의 평가는 매우 중요합니다. 게다가 이것들의 물질의 계면 밀착성이 성능을 좌우한다고도 하고 있습니다. 본 장치는 계면의 밀착성을 열로 평가하는 것을 목표로 하였습니다.

 

 

특징

 

  • 레이저에 의한 가열기능
  • 마크로 촬영 광학계(분해능 약20μm)
  • 고성능 자외선 카메라(7.5μm~13.5μm)
  • 독자적인 노이즈 리덕션 기술

 

주요 사양

 

  TSI-2
기본 성능 측정 대상 시료의 결함, 불균질성, 적외선 방사휘도, 간이온도, 열특성
출력 데이터 주파수, 거리, 진폭, 이상, 휘도, 화상 데이터
해석 모드 점・영역해석, 위상해석
부속품 그 외 온도 변조 히터, 제어/해석 소프트웨어, PC
측정 환경 온도 RT∼250[℃]
측정 주파수 0.1∼10[Hz]
적외 카메라 소자수 336×256
소자 종류 VOx Microbolometer
픽셀 사이즈 17[μm]
관찰 파장대역 7.5∼13.5[μm]
프레임 레이트 30[Hz]
분해능 About 30[μm]
반도체 레이저(연속 발진) 파장 808[nm]
최대 출력 5[W]
정현파 변조 0.1∼30[Hz]
스테이지 가동역대 수평(XY축) 방향 ±15[mm]
수직(z축) 방향 +50[mm]
전원 AC100-240[V], 10-5[A], 50/60[Hz]
장치 본체 외형 사이즈 W552 × D602 × H657[mm]
중량 76.5[kg]
레이저 안전 기준 CLASS1, IEC/EN 60825-1:2007

 

 

기존의 비파괴검사 장치와의 비교

 

  TSI-2 X선 탐상 초음파 현미경
콘트라스트를 어떤것으로 얻는가? ○ 열전도성의 차이 (지금까지 없던 관찰이 가능) ○ X선의 투과량 ○ 초음파 반사 or 속도의 차이
샘플 처리 ◎ 불필요 ◎ 불필요 △ 수몰이 필요
분해능 △20μm정도 ◎1μm ○1μm(단, 관찰깊이와 트레이드 오프 관계)
투과력 △ 표면 가까운 관찰에 특화 ◎ 높음. CT법 이용가능 (금속을 투과하기 어려움) △ 주파수에 의해 변화. 분해능도 변화한다.
관찰범위 ◎ 변경이 쉬움. 대응범위가 넓다. △ 안전성으로 관찰범위는 한정됨. △ 수조내에 설치. 주사(走査) 필요. 관찰범위는 한정됨.
관찰 시간 ◎ 리얼타임 ◎ 리얼타임 △ 주사(走査)필요