BETHEL
창조적인 사고로 미래를 개척하는 엔디코리아 주식회사
BETHEL / 써멀 마이크로스코프 TM3
모델명 Thermal microscope
첨부파일 159470137157273_2.pdf
등록일 2020-07-14 13:30:42


Thermal microscope TM3 (서멀 마이크로스코프 TM3)

 

 

얇은 막과 극소영역의 열투과율 측정

 

 

 

특징

 

  • 열 물성 현미경은 열물성치중 하나인 열투과율을 측정하는 장치입니다.
  • 샘플의 열물성을 점, 선, 면으로 측정 할수 있도록 한 장치입니다.
  • 종래의 열물성 측정장치로는 어렵다고 전해지는 미크론 오더로의 열물성값의 분포도 측정 가능합니다.
  • 비접촉 혹은 고분해능으로 열 물성의 측정을 가능하도록 한 세계최초 장치 입니다.
  • 검출광 스팟 경 3μm에 보다 고분해능으로 극소영역의 열물성측정(점, 선, 면 측정)이 가능합니다.
  • 깊이의 범위를 바꾸어 측정이 가능하므로 얇은 막・다층막부터 벌크재까지 측정 가능합니다.
  • 기판위의 시료도 측정 가능합니다.
  • 레이저 광에 의한 비접촉식 측정입니다.
  • 박막 아래의 block, voide, 박리 검출이 가능합니다.

 

열 물성 현미경의 측정원리 (개요)

 

시료에 금속박막을 입히고, 가열용 레이저로 주기 가열합니다.

  1. 금속의 반사율은 표면 온도에 의해 변화하는 성질 (서모 리플렉턴스 법)이 있으므로, 가열용 레이저와 동축으로 반사한 검출용 레이저의 반사강도 변화를 파악하는 것으로 표면의 상대적 온도변화를 측정합니다.
  2. 열은 금속박막에서 시료에 전파하여 표면의 온도응답에는 위상의 지연이 발생합니다. 이 위상의 지연은 시료의 열적 특성에 의해 변화합니다. 이 가열광과 검출광의 위상의 지연을 측정하여 열침투율을 구합니다.

 

 

熱物性顕微鏡の測定原理(概要)

 

 

 

 

주요 사양

 

명칭/ 상품명 열 물성 현미경/Thermal microscope (서멀 마이크로 스코프)
측정 모드 열 물성 분포측정 (1차원, 2차원, 1곳)
측정항목 열침투율, (열 확산율), (열 전도율)
검출광 스팟 경 약3μm
1곳 측정 표준시간 10초
측정 대상 박막 두께 수 백nm~수 십μm
반복 정밀도 파이렉스, 실리콘의 열침투율로 ±10%미만
시료 1.시료 홀더30mm×30mm 두께5mm
2.판 형태 시료 30mm×30mm 이내로 두께 3mm 이내
  • 시료 표면의 거울면 연마가 필요합니다.
  • 시표 표면에 Mo의 스퍼터링이 필요합니다.
사용 온도 범위 24℃ ±1℃(장치 내장 온도 센서에 의함)
스테이지 이동 거리 ・X축 방향 20mm
・Y축 방향 20mm
・Z축 방향 10mm
가열용 레이저 반도체 레이저 파장: 808nm
검출용 레이저 반도체 레이저 파장: 658nm
전원 AC 100V 1.5kVA
표준 부속품 샘플 홀더, 기준시료
옵션 광학 정반, 공조기, 공조용 부스, 스퍼터 장치